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描述:Polyonics XF-583是一种1mil(25μ)聚酰亚胺薄膜,具有高温永久压敏丙烯酸粘合剂及高度的不透明性,白色毛面涂层是为热转移打印而特别设计的。使用1mil而不是2mil的聚酰亚胺薄膜面材可以在较少的成本下提供聚酰亚胺的抗热性能。
用途:Polyonics XF583是为高温无铅焊接应用而特别设计的。这是一种抵抗表面贴装印制版加工工艺的理想标签,无论是用在顶部或者是底部。同时也可以在混合工艺中用于的电路板顶部,推荐使用在回流焊工艺。在标签的尺寸稳定性是非常关键的制造工艺中,XF-583特别有用。
 
特征:XF-583涂层,结合合适的热转移碳带,通过了MIL-STD-202F,通知12,方法215J及MIL-STD-883E,通知4,方法2015.13的要求。该打印能抵抗污点,甚至当电路板及标签直接从再流焊接或者波峰焊环境中移除时。如果遇到强烈的溶剂及/或者磨损,贴标产品的预热能够进一步增强打印性能,虽然这不是电路板加工应用的典型需求。